凯发k8娱乐官网app【芯片】工艺流程解|囚徒wingying|读
来源：凯发k8·[中国]官方网站 发布时间：2024-02-26
第一步★✿◈ღ◈：加工芯片工艺★✿◈ღ◈，需要在硅片上刻蚀出相关电路★✿◈ღ◈；代表企业有★✿◈ღ◈：台积电（中国台湾）★✿◈ღ◈、中芯国际★✿◈ღ◈。中芯国际凯发k8娱乐官网app凯发k8娱乐官网app★✿◈ღ◈，虽然与国际先进水平还有差距★✿◈ღ◈，特别是与台积电★✿◈ღ◈、三星差距较大囚徒wingying★✿◈ღ◈，但是未来不是没有希望凯发k8娱乐官网app★✿◈ღ◈，中芯国际在这方面正在努力追赶★✿◈ღ◈，目前制程已经达到14nm★✿◈ღ◈，正在向10nm以下努力★✿◈ღ◈，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平★✿◈ღ◈。
第二步★✿◈ღ◈：加工芯片封装测试★✿◈ღ◈，代表企业有★✿◈ღ◈：长电科技★✿◈ღ◈。从技术难度来说凯发k8娱乐官网app★✿◈ღ◈，比芯片加工低一些囚徒wingying★✿◈ღ◈，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流★✿◈ღ◈，但是已经做到国内第一凯发k8娱乐官网app★✿◈ღ◈，比如技术含量比较高囚徒wingying★✿◈ღ◈，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装囚徒wingying★✿◈ღ◈，主要客户有★✿◈ღ◈：华为海思等芯片封装★✿◈ღ◈。
我们先看看★✿◈ღ◈，晶圆代工龙头台积电★✿◈ღ◈，十几年前布局封测领域★✿◈ღ◈，提出InFO和CoWOS封装技术★✿◈ღ◈。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装凯发k8娱乐官网app★✿◈ღ◈，减小了芯片的30%的厚度★✿◈ღ◈，拉开了与三星的差距囚徒wingying囚徒wingying★✿◈ღ◈，从而确立的晶圆代工厂第一的位置★✿◈ღ◈。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍★✿◈ღ◈。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用★✿◈ღ◈，封装成为台积电拉开与三星囚徒wingying★✿◈ღ◈、英特尔距离的重要差异点★✿◈ღ◈。
2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂★✿◈ღ◈，预计2020年完成设厂★✿◈ღ◈。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域★✿◈ღ◈。凯发国际k8官网登录手机★✿◈ღ◈，芯片设计★✿◈ღ◈，凯发国际app首页凯发国际官网凯发K8国际首页K8天生赢家一触发
