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　　最近ღღღ，还没完全走出缺芯阴影ღღღ，半导体行业又接连遭遇砍单ღღღ、降价风暴ღღღ，以及跌宕起伏的疫情和动荡不安的国际局势ღღღ，不论是半导体供应链抑或是终端市场都不算平静ღღღ。

　　芯片设计-圆晶代工-封装测试ღღღ，构成了芯片的一条完整产业链ღღღ。打个通俗的比喻ღღღ，芯片设计环节就像房地产的图纸设计ღღღ，圆晶代工就是施工建房ღღღ，封测就是将毛坯房变为精装房ღღღ。

　　我国芯片产业的发展大致可分为四个阶段ღღღ，分别是1956-1978年自力更生的初创期ღღღ、1979-1989年改革开放后的探索发展期ღღღ、1990-1999年重点建设时期ღღღ、2000年以来的快速发展时期ღღღ。

　　自2000年以来ღღღ，我国的芯片产业进入了快速发展时期ღღღ。在该时期内ღღღ，国家及各级政府从财税k8凯发·(中国区)天生赢家一触即发ღღღ、投融资环境ღღღ、研究开发ღღღ、进出口ღღღ、人才等几个方面在国内市场加大了对芯片和相关软件产业的扶持力度ღღღ，这些举措进一步优化了芯片产业发展环境ღღღ，培育了一批具有实力和影响力的企业ღღღ。

　　2019年ღღღ，国家再次对集成电路设计领域进行了税收优惠我把数学课代表捅哭了ღღღ，随后开展了2019-2022制造业设计能力提升专项行动ღღღ。

　　2022年1-6月ღღღ，国家层面的半导体政策仅出台1项ღღღ，即3月14日国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目ღღღ、软件企业清单制定工作有关要求的通知》ღღღ。这项优惠政策自2020年7月开始实施ღღღ，每年重新制定一次清单ღღღ，今年是第三年AG凯发k8真人娱乐ღღღ，ღღღ。

　　二是为芯片制造相关企业广开门路天生赢家·一触即发ღღღ。对于逻辑电路ღღღ、存储器ღღღ、特色工艺集成电路生产ღღღ、化合物集成电路生产ღღღ，以及关键原材料ღღღ、零配件生产等8类企业ღღღ，仅有4项申报要求ღღღ。

　　对于先进封装测试企业的要求与前者相类似ღღღ，另有1项规划产能要求ღღღ：先进封装测试（晶圆级封装ღღღ、系统级封装ღღღ、2.5维和3维封装）规划产能占总规划产能比例ღღღ，按封装产品颗粒数或晶圆数（折合8英寸）计算不低于40%ღღღ。

　　总体上看ღღღ，芯片制造及相关企业的申报门槛相对较低ღღღ，国家对增强芯片制造产业实力ღღღ、提升自主科研创新能力的态度更加积极且坚决ღღღ。

　　受益于人工智能ღღღ、物联网等新兴产业的崛起以及通信ღღღ、计算机ღღღ、消费电子凯发k8娱乐官网ღღღ、智能电网和医疗电子等应用领域需求带动ღღღ，近年来全球集成电路市场规模整体呈现出不断扩大的态势ღღღ。

　　2017-2021年ღღღ，全球集成电路行业规模由3432亿美元增至3838亿美元ღღღ，年复合增长率为2.83%ღღღ，预计2022年全球集成电路行业规模达4080亿美元ღღღ。

　　2017年-2021年我把数学课代表捅哭了ღღღ，中国集成电路市场规模由5411亿元增至10966亿元ღღღ，年复合增长率达19.31%ღღღ，远高于全球增速ღღღ。预计到2022年ღღღ，中国集成电路市场规模将达13085亿元我把数学课代表捅哭了ღღღ，同比增速19.32%我把数学课代表捅哭了ღღღ。

　　集成电路产业链通常由芯片产品生产ღღღ、芯片产品销售以及终端电子产品设计制造三个环节组成ღღღ，进一步地ღღღ，芯片产品生产分为芯片设计ღღღ、晶圆代工ღღღ、芯片封测（封装天生赢家 一触即发ღღღ，ღღღ、测试）等三个部分ღღღ。

　　芯片设计行业是典型的技术密集型行业ღღღ，是芯片行业整体中对科研水平ღღღ、研发实力要求较高的部分ღღღ，芯片设计水平对芯片产品的功能ღღღ、性能和成本影响较大半导体ღღღ。因此ღღღ，芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力ღღღ、地位的集中体现之一ღღღ。

　　晶圆制造过程主要包括7个相互独立的关键步骤ღღღ，分别为热处理（氧化/扩散/退火）ღღღ、光刻ღღღ、刻蚀ღღღ、离子注入ღღღ、薄膜沉积ღღღ、金属化ღღღ、化学机械抛光ღღღ，最后量测合格的芯片才会进入封测环节ღღღ。

　　全球芯片代工由中国台湾主导凯发k8娱乐官网ღღღ，台积电绝对垄断ღღღ，全球市占率高达56.21%ღღღ，良品率在90%以上ღღღ。

　　①封装ღღღ：将晶圆片进行切割ღღღ、焊线ღღღ、封装凯发k8娱乐官网ღღღ，使芯片电路与外部器件实现电气连接ღღღ，并为芯片提供机械物理保护ღღღ。

　　封装环节价值占封测比例约为80%-85%ღღღ，测试环节价值占比约15%-20%ღღღ。在半导体产业链中ღღღ，前两个环节中国都处于劣势ღღღ，毕竟技术和资金壁垒高ღღღ，先发优势明显ღღღ，而封测的附加价值相对低ღღღ，劳动密集度高ღღღ，相应的进入壁垒就低ღღღ，因此封测是国产化最高的环节ღღღ。

　　IDMღღღ、Fabless和Foundry分别代表着半导体芯片行业的三种运营模式我把数学课代表捅哭了凯发国际app首页ღღღ，ღღღ，是依据其生产设计及制造能力不同而划分的ღღღ。

　　回顾全球半导体历史ღღღ，IDM模式开创了先河ღღღ，像英特尔这样既设计又制造的就叫IDMღღღ。该模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式ღღღ，但由于对技术和资金实力均有很高的要求ღღღ，因此目前只为少数大型企业所采纳ღღღ，如英特尔ღღღ、三星ღღღ、德州仪器ღღღ、意法半导体等ღღღ。

　　Fabless是无生产线设计公司的简称ღღღ，只搞设计的无晶圆厂半导体公司ღღღ，生产交给像台积电这样的代工厂去做ღღღ。

　　主要的优势ღღღ：资产较轻ღღღ，初始投资规模小ღღღ，创业难度相对较小;企业运行费用较低凯发k8娱乐官网ღღღ，转型相对灵活ღღღ。主要的劣势ღღღ：与 IDM 相比无法与工艺协同优化ღღღ，因此难以完成指标严苛的设计ღღღ。

　　随着1987年台积电的成立ღღღ，一种全新的商业模式晶圆代工诞生ღღღ，以台积电为代表的Foundry厂取得巨大成功ღღღ。这种产业模式不用承担市场或产品设计缺陷等决策风险ღღღ，缺点是投资规模较大ღღღ，维持产线稳定运行的费用较高ღღღ，而且需要持续投入以提高工艺水平k8凯发国际官网ღღღ！ღღღ，以保证不被市场淘汰ღღღ。这类企业典型代表为ღღღ：台积电ღღღ、中芯国际ღღღ、格罗方德等ღღღ。

　　至此ღღღ，主流的IDM模式被划分为Foundry（代工）+Fabless（设计）ღღღ。 经过几十年的发展ღღღ，Foundry越来越强大ღღღ，Fabless越来越独立ღღღ。

　　2020年我国集成电路产业进口额为3500.4亿美元ღღღ，出口额为1166亿美元ღღღ，贸易逆差达2334.4亿美元ღღღ，进口替代的空间仍然非常大ღღღ。可以预见ღღღ，随着国家产业政策的引导和支持ღღღ，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放凯发k8娱乐官网ღღღ。

　　我国集成电路生态迅速完善芯片设计ღღღ，ღღღ，奠定国产化的发展土壤ღღღ。从产业链角度看ღღღ，我国已经在多个关键环节实现了自主可控ღღღ。

　　（2）芯片制造环节ღღღ：国产厂商已经具备世界竞争力ღღღ，世界营收前十的晶圆厂中ღღღ，中芯国际位居第五ღღღ，华虹集团位居第六ღღღ；

　　（3）芯片封装测试环节ღღღ：我国在封装测试方面竞争力较强我把数学课代表捅哭了ღღღ，世界营收前十的封装测试厂中ღღღ，长电科技位居第三ღღღ、通富微电位居第五ღღღ，华天科技位居第六ღღღ。

　　从市场角度看ღღღ，一方面ღღღ，国际技术竞争激烈ღღღ，芯片全产业链的国产化替代大有可为ღღღ；另一方面ღღღ，下游电子产品市场发展迅速凯发k8娱乐官网ღღღ，推动了整个芯片产业的发展ღღღ。

　　半导体行业是一个复杂产业ღღღ，产业和技术壁垒比较高ღღღ，越高的技术壁垒ღღღ，越有价值越难复制的技术产生的回报才会越高ღღღ，但整个半导体行业并不是高投资回报的行业ღღღ，半导体行业需要相对比较长的投资周期才能产生投资回报我把数学课代表捅哭了ღღღ。因此ღღღ，飞鲸投研认为半导体行业属于长周期投资行业ღღღ。返回搜狐ღღღ，查看更多